爆料人分享了蘋果iPhone 17系列機模的全家福照片,并展示了黑、白兩種配色的實拍圖。而此次曝光的機模中,涵蓋iPhone 17系列的三種主要型號,包括標準版、Air版以及Pro版,其設計方案上各有特色。圖片和相關消息顯示,蘋果iPhone 17系列在設計上呈現出多樣化的特點。標準版iPhone 17預計保持蘋果家族式的設計語言,沿用iPhone 16的經典風格,采用藥丸狀凸起以及兩個垂直排列的后置攝像頭。而iPhone 17 Air攝像頭是個橫條,為“環形跑道設計”設計,配備單個攝像頭,設計與谷歌Pi
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iPhone 17 Apple 智能手機
4月8日消息,據媒體報道,蘋果正計劃將更多iPhone生產線從中國轉移到印度,以應對中國產品關稅的上調。這一舉措被視為蘋果的臨時應對措施,同時蘋果還在努力爭取美國政府的關稅豁免。近期,美國宣布提高中國商品的關稅稅率至至少54%,加劇了蘋果面臨的關稅風險,而印度商品的關稅稅率則為26%。iPhone在蘋果營收中占比約50%,而且主要在中國生產,這種依賴引發了投資者對關稅風險的擔憂,導致蘋果股價大幅下跌約20%。研究公司TechInsights表示,對中國商品征收關稅可能會導致iPhone 16 Pro的硬件
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iPhone Apple 關稅
今天,蘋果iOS 18.4正式發布,此外還推送了iOS 18.4、iPadOS 18.4、macOS15.4、vision OS 2.4等系統更新,本次更新包含Apple Intelligence新特性及新增語言支持、Apple Vision Pro應用以及多項照片應用的功能優化。其中最重要的功能莫過于為Apple智能加入了簡體中文語言支持目前,Apple智能已經支持英語、法語、德語、意大利語、葡萄牙語(巴西)、西班牙語、日語、韓語和中文(簡體)等語言版本,并為新加坡和印度提供本地化英語支持。需要注意的是
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蘋果 AI Apple Intelligence iPhone
3月26日消息,蘋果正式宣布將于2025年6月10日至14日(北京時間)舉行年度全球開發者大會(WWDC25)。為慶祝WWDC開幕,蘋果依然會舉行線下的體驗會(6月10日)開發者與部分學生將有機會去往Apple Park,觀看主題演講,以及與蘋果專家一對一會面或在小組實驗室中交流,并參加多項特別活動。除了現場的主題演講以外,蘋果依然會將最新的軟件系統進行發布,包括iOS19、iPadOS19、新macOS等系統。從目前曝光的信息看,iOS19等系統的界面將迎來大改,各軟件平臺的UI將有較強的一致性;類似v
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蘋果 全球開發者大會 WWDC25 開幕 Apple iOS19
3月24日消息,據報道,蘋果公司近期對其高管團隊進行了重大重組,希望重振其人工智能戰略。這一決定是在經歷了數月的技術研發滯后之后做出的,顯示出公司對當前進展的不滿以及對未來發展的迫切需求。此次重組的焦點集中在蘋果的語音助手Siri項目上。原本計劃在本年度推出的若干重要升級,現已推遲至2026年。據悉,重組的主要原因是蘋果CEO蒂姆·庫克對前人工智能負責人約翰·詹南德雷亞的產品研發執行力感到不滿。為此,蘋果決定由Vision產品集團副總裁邁克·洛克威爾接替詹南德雷亞,擔任Siri開發項目的負責人。洛克威爾此
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Apple Siri AI大模型
3 月 24 日消息,彭博社的馬克?古爾曼(Mark Gurman)昨日(3 月 23 日)發布博文,報道稱蘋果 Apple Watch 血壓監測功能面臨技術挑戰,可能推遲該功能上線時間。蘋果公司視血壓監測為 Apple Watch 健康功能的重要升級,但手腕部位的血壓測量技術復雜,難以保證數據的準確性和可靠性。血壓值會因情緒、運動和時間段等多種因素波動,為設備捕捉穩定數據帶來了巨大挑戰。盡管技術難題尚未解決,Apple 仍將繼續推進研發。(注:高血壓是心臟病和中風的主要風險因素,如果 Apple Wat
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蘋果 Apple Watch 血壓監測
在智能家居、工業自動化、智慧城市等場景快速發展的今天,物聯網設備正面臨著三大核心挑戰:多協議兼容性、超低功耗設計以及數據安全防護。傳統單頻段芯片難以滿足設備在復雜環境中的通信需求,而日益增長的網絡攻擊風險則對硬件級安全提出了更高要求。Silicon Labs(芯科科技)推出的EFR32ZG28系列無線SoC正是為破解這些難題而生。這款芯片創造性地將Sub-1GHz頻段與2.4GHz BLE雙頻通信集成于單晶圓,支持從169MHz到960MHz的廣域Sub-GHz通信,以及藍牙5.2標準。這種架構不僅解決了
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芯科科技 Silicon Lab 無線通信
技術背景:物聯網時代的無線通信挑戰與突破在萬物互聯的時代背景下,智能家居、工業自動化、智慧城市等場景對無線通信技術提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力,這對傳統無線芯片架構構成了巨大挑戰。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC(系統級芯片)正是針對這些需求應運而生的創新解決方案。作為專為物聯網終端設備設計的無線通信平臺,EFR32MG26在單芯片內集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元,支持Matter、
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芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Wi-Fi
在萬物互聯的時代浪潮下,物聯網設備正朝著更智能、更節能、更安全的方向演進。傳統無線通信技術受限于功耗、協議兼容性及安全性等問題,難以滿足智能家居、工業傳感、醫療健康等場景的嚴苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917無線模組,以Wi-Fi 6與藍牙5.4雙協議融合為核心,結合Matter標準支持,重新定義了超低功耗物聯網設備的可能性。技術突破:重新定義無線通信的能效邊界SiWG917的技術革新始于其獨特的雙核架構設計。模組內部集成ARM Cortex-M4應用處理器與多線程網絡無線處理器(NWP
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芯科科技 Silicon Lab 無線通信
快科技3月7日消息,蘋果公司計劃在今年晚些時候推出全新的iPhone 17 Air,這款設備將采用超薄設計,厚度可能接近OLED iPad Pro。超薄設計通常會帶來一些妥協,例如電池容量更小,以及背面采用單鏡頭相機傳感器,不過蘋果似乎已經找到了解決方案。據分析師,郭明錤最新透露,蘋果的可折疊iPhone將采用和iPhone 17 Air類似的高密度電池單元,這意味著iPhone 17 Air使用的將是高密度電池。iFixit曾指出,iPhone 16e由于采用了單鏡頭攝像頭傳感器,為電池騰出了更多空間,
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Apple iPhone 17 Air iPhone
2月20日消息,萬眾期待已久的“iPhone SE 4”終于來了,不過蘋果換了個叫法,新名稱為:iPhone 16e。之所以這樣命名,是因為該機采用與iPhone 16類似的外觀設計,擁有黑白兩種配色,磨砂玻璃質感。iPhone 16e正面采用劉海屏方案,配備6.1英寸OLED屏幕,覆蓋超瓷晶面板。采用亞光鋁合金中框,并且采用了控制按鈕,支持自定義功能。后置相機為4800萬像素單攝,支持2倍光學畫質變焦,支持4K 60幀杜比視界拍攝。重點是核心規格,iPhone 16e核心搭載蘋果A18芯片,而且還支持A
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Apple iPhone SE
2月18日消息,蘋果將在本周發布iPhone SE 4,這款新品將首發搭載蘋果自研的5G基帶芯片,該芯片由臺積電制造,這一變化對iPhone具有重要意義,因為蘋果一直依賴芯片制造商高通。據悉,在智能手機設備中,基帶芯片負責處理無線通信的大部分任務,包括信號的調制和解調,5G調制解調器作為基帶芯片中的一個重要模塊,負責將數字信號轉換為模擬信號(調制)以及將模擬信號轉換回數字信號(解調),以實現無線傳輸。基帶芯片除了包含調制解調器外,還集成了信道編解碼、信源編解碼以及一些信令處理等功能,因此,5G調制解調器是
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Apple iPhone SE 5G基帶
備受期待的藍牙6.0(Bluetooth 6.0)核心規范版本終于在近期發布了,這揭示了藍牙技術的重大飛躍。本次更新包括對現有功能的重大增強,包括廣告和同步通道(isochronous channels),以及支持定位服務的突破性新功能。這些升級和增強延續了該標準對藍牙功能集的不懈擴展,從而透過解鎖互操作和安全的性能來實現更多應用案例。藍牙6.0新增功能特性藍牙規范的每次更新都會實現新功能的標準化,從而解鎖新應用案例或提升現有的應用案例。例如,藍牙 5.1 透過引入測向功能增強了定位服務,藍牙 5.2 透
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定位服務 距離測量 精度 藍牙6.0 Silicon Labs 芯科科技
根據公開信息,蘋果技術開發(上海)有限公司正式成立,注冊資本3500萬美元,法定代表人為Tejas Kirit Gala,由APPLE SOUTHASIA PTE.LTD.全資持股。主要經營范圍包括軟件開發、大數據服務、數據處理服務、數據處理和存儲支持服務、信息系統集成服務、信息系統運行維護服務、信息技術咨詢服務、信息咨詢服務(不含許可類信息咨詢服務)以及技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣等。雖然蘋果官方尚未披露具體運營計劃,但業內普遍分析認為,這是蘋果為推動其AI戰略在中國市場
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Apple Intelligence 蘋果 AI
1 月 9 日消息,消息源蒂姆?卡爾潘(Tim Culpan)昨日(1 月 8 日)發布博文,報道稱臺積電美國亞利桑那工廠(Fab 21)獲得了蘋果公司新的產品訂單,除了生產適用于 iPhone 的 A16 芯片外,還在為 Apple Watch 生產 SiP 芯片(系統級封裝,Systems-in-Package),據信為 S9 SiP 芯片。該工廠于
2024 年 9 月開始為 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生產 A16 Bionic 芯片,而本次爆料的 S9 SiP
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臺積電 蘋果 Apple Watch 芯片
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